隨著新CEO Pat Gesinger上任，英特爾宣布重啟代工業務。為了讓英特爾回歸行業領先地位，Gesinger提出了IDM 2.0戰略。IDM 2.0指出未來英特爾的大部分產品將會在內部制造生產，以提高對產品研發、量產以及交付的把控。同時英特爾計劃建立IFS部門為客戶提供晶圓制造、封裝、以及x86、arm、RISC-V等多種IP的設計服務。

為了實現IDM2.0，Gesinger與美國、歐洲、亞洲多個國家與地區的政府及相關部門進行了溝通。首先英特爾宣布在美國啟動200億美元的晶圓廠計劃——在亞利桑那州，新建兩座晶圓廠。今年九月Gesinger訪問德國，表示將會在歐洲建造半導體晶圓廠,預計在歐洲的總投資額將達到800億歐元。最新消息表明英特爾正在與意大利政府協商建設一座封裝廠，不過對于歐洲新廠選址的確認，英特爾已經表明將會在2022年Q1公布。

除了建廠，英特爾還公布了代工技術路線圖，對工藝進行重新命名推出了“埃米”概念。新一代路線圖指出，英特爾將會在2025年回到代工行業的領先地位。

臺積電

在全球缺芯的情況下，代工領域的領軍企業臺積電無疑成為半導體產業受關注的企業。

這一年臺積電的市值也是水漲船高，達到了5568.48億美元，闖入全球市值前十榜單。

目前，臺積電代表著晶圓代工的最領先水平。目前臺積電在代工領域的市占率超過50%，而臺積電在先進制程上也保持領先。摩根大通預計未來臺積電5nm的市占率有望達到90%。

跨界造芯

為了改善缺芯局面，穩定供應鏈，各個領域的企業都宣布下場造芯。

汽車行業，國外的通用、福特先后宣布聯手半導體公司進入芯片開發領域；國內車廠北汽選擇和imagination合資成立核芯達，吉利與ARM、聯發科、云知聲、芯聚能以不同方式研發車規MCU、智能座艙芯片等產品，上汽則與英飛凌聯手成立上汽英飛凌，主攻IGBT芯片。除了與芯片企業合作，還有以比亞迪為代表的部分車企選擇自研芯片。

除了車企跨界，手機廠商也沒閑著。今年小米、OPPO、vivo等多家手機公司全都宣布了自研芯片。目前今年小米公布了澎湃C1、隨后vivo也公布了第一顆自研ISP芯片 V1，而OPPO也公布了首顆自研影響專用NPU芯片馬里亞納?？梢钥吹?，目前國內的頭部手機廠商已經在自研芯片賽道上聚齊，但除了華為外，三大廠的進度都仍處在影像領域的研發。

此外，互聯網大廠也宣布造芯。今年，百度的昆侖2量產，可以用于云邊端等場景；11月，騰訊公布三款自研芯片：紫霄AI推理芯片、滄海視頻轉碼芯片、玄靈智能網卡芯片；字節跳動雖然尚未推出產品，但也已經入股多家半導體公司，包括云脈芯連、RISC-V計算平臺希姆計算、國內GPU公司摩爾線程、AI芯片研發公司商睿思芯科等?？梢钥吹?，互聯網公司造芯的方向也與各家公司的業務高度相關，多以推理和訓練芯片為主。

自研指令集

4月，龍芯推出了100%自研的指令系統架構LoongArch。LoongArch從整個架構的頂層規劃，到各部分的功能定義，到細節上每條指令的編碼、名稱、含義都進行了自主重新設計。

7月，龍芯發布首款采用LoongArch的CPU 3A5000；11月，龍芯推出二進制翻譯應用方案，可兼容不同平臺應用軟件的運行，包括微信、PS甚至CS。

元宇宙

元宇宙成為資本市場上的熱門概念。3月以來，“元宇宙第一股”的Roblox的美股上市宣告了元宇宙時代的到來。游戲行業的巨頭如Epic、騰訊都表示看好這一概念。今年10月Facebook改名Meta，成為“元宇宙”宇宙中最受矚目的一個動作。

受元宇宙概念拉動，多個產業也迎來新繁榮，包括AR/VR產業、游戲產業；據富國銀行分析，元宇宙或將在未來五年為圖形顯示領域的頭部企業英偉達帶來100億美元的增量。

12月17日京東提出產業元宇宙，提出要將數字能力引入現實世界，通過數字世界的構建提升現實世界、實體經濟中認識和改造世界的能力。無疑，產業元宇宙的出現又為元宇宙概念帶來了另一層解讀。

數據泄露

9月美國商務部為了“解決全球芯片短缺問題”，要求各個晶圓廠提供芯片庫存及供需數據。被要求的企業包括英特爾、臺積電、三星、SK海力士、英飛凌等20多家大廠。

針對這一要求，各國廠商都表示此舉并不合理，臺積電更是表明“不會交出資料”，然而到了截止日期，臺積電、三星、SK海力士等國外半導體企業均提交了這份清單。

各個廠商均表示，絕不會披露客戶的關鍵資料，但這些半導體領域的頭部企業的數據包含了大量的有價值的信息。而美國會如何應用這些數據，仍是未知數。

集成電路學院

解決半導體被“卡脖子”的問題，離不開對集成電路人才的培養。中國集成電路的人才市場存在總量不足、領軍人物缺乏、結構不合理的問題。為了解決這些問題，今年國內已經有多家高校成立集成電路學院，以解決人才不足的問題。

4月清華大學成立集成電路學院、隨后北京航空航天大學宣布成立集成電路科學與工程學院、7月華中科技大學、北京大學成立集成電路學院。據統計，2021年國內12所高校新成立了集成電路學院。

此外，為了擴大在半導體領域產學研的探索，今年又有四所高校獲批了國家集成電路產教融合創新平臺項目，包括：華中科技大、西安電子科技大學、南京大學、電子科技大學。而加上2019年獲批的第一批產教融合平臺，已有八所高校獲批。第一批包括，清華大學、北京大學、復旦大學、廈門大學。

4G 華為

8月華為發布P50，會上余承東宣布這款搭載了華為自研芯片麒麟9000的手機不支持5G功能。2019年開始，美國對華為進行制裁，2021年制裁產生的影響表現的越來越明顯。

2021年Q1，華為海思的處理其出貨量暴跌88%，營收額暴跌87%。而由于無法使用被美國廠商壟斷的5G射頻芯片，華為的P50不得不放棄5G功能。至此，華為徹底退出了手機市場的頭部位置。

今年，美國的實體清單上的中國企業名字也越來越多。4月，7家超算相關的中國企業被列入實體清單；7月，23家企業被列入實體清單；11月，12家中國企業被列入實體清單；12月，美國商務部又將34家中國企業更新至實體清單，截止目前，已有76家中國企業新增至美國的實體清單上。

國產化

作為十四五的開局之年，2021年前三季度，中國集成電路銷售實現6858.6億。

2021年，國內設計企業突破不斷，華為海思推出5nm工藝的麒麟9000 SoC、阿里巴巴推出服務器芯片倚天710、吉利旗下的芯擎科技發布7nm車規級SoC......國內設計企業在2021年增加了592家，達到2810家，預計2021年IC設計產業銷售達到4586.9億元，比上一年增長20.1%，但增速有所放緩，照比2020年下降3.7個百分點。

晶圓代工行業，中芯國際實現了39%的同比增速，其中8英寸產能擴增4.5萬片，12英寸產能擴增1萬片。但對這樣的擴產速度，中芯國際的副總裁彭進表示無法滿足客戶的需求，展望2022，彭進表示希望擴張水平可以超過今年。

2021年發生了許多事，神舟十三號成功上天、袁隆平雜交水稻雙擊測產突破1600公斤、我國成為達到量子計算優越性能里程碑的國家......對于我國半導體行業，雖然前路依舊存在阻礙，但未來值得期待。