近日，國家發改委發布了若干關于深圳放寬市場準入措施的意見。其中提出，創新市場準入方式建立電子元器件和集成電路交易平臺；優化先進技術應用市場準入環境；優化5G、物聯網等新一代信息技術應用方式等。

關于深圳的集成電路的動向，也讓我們再次看到了國家大力發展集成電路的決心。近年來，集成電路行業處在風口浪尖，備受關注。為了使使得高精尖技術真正實現自主可控化，國家發展集成電路產業的目標明確，信念堅定。

“十四五”是中國集成電路產業夯實基礎、謀取更大進步的關鍵五年，國家及各地的“十四五”規劃及政策也擲地有聲，對集成電路產業的發展起著毋庸置疑的重要推動作用。

ICViews整理并分析了“十四五”規劃中，對于集成電路、半導體等領域的發展規劃。希望能夠帶給讀者一些啟發。

國家級政策先行，做集成電路產業堅不可摧的后盾

過去12年，在國家科技重大專項、產業基金和相關政策支持下，全產業鏈技術實現了跨越發展，體系和能力的建立，為國內集成電路產業帶來了底氣和信心。

國家發展改革委表示，2021年國內芯片產量快速增長，集成電路產量較上年增長33．3％。此外，截止2021年第三季度，中國集成電路產業銷售額已經達到6858．6億元。

從IC設計行業來看，2021年IC設計業銷售額預計為4586．9億元，比2020年的3819．4億元增長20．1％。從主要區域發展情況來看，2021年長三角地區的銷售額占比依然最大，達到2383．3億元，增長49．0％。京津環渤海地區增速最高，為984．3億元，增長76．7％。

上海、北京、深圳繼續把持設計業規模最大城市的前三名，杭州、無錫和南京的設計業銷售規模均超過300億元。

從封測方面來看，2021年國內封測行業前三季度，銷售額1849億元，達2020年全年封測行業銷售額的73％。

從半導體設備市場來看，2021年上半年，半導體設備銷售收入達到128．78億元，其中IC設備銷售收入58．97億元，同比增加123．7％，中國半導體設備銷售收入將在IC設備和PV設備的市場推動下保持持續增長，預計全年IC設備同比增長50％以上。

可以看出，中國集成電路產業正在高速發展，這其中政策是發展堅不可摧的后盾。

《“十四五”數字經濟發展規劃》

《“十四五”數字經濟發展規劃》提到，要增強關鍵技術創新能力。瞄準傳感器、量子信息、網絡通信、集成電路等戰略性前瞻性領域，提高數字技術基礎研發能力。對于數字技術創新突破工程，首先要補齊關鍵技術短板，集中突破高端芯片、操作系統等領域關鍵核心技術，加強通用處理器、云計算系統和軟件關鍵技術一體化研發；另外，要重點布局下一代移動通信技術、神經芯片、第三代半導體等新興技術。

《規劃》指出，要提升核心產業競爭力。著力提升基礎軟硬件、核心電子元器件、關鍵基礎材料和生產裝備的供給水平，強化關鍵產品自給保障能力。

《“十四五”國家信息化規劃》

《“十四五”國家信息化規劃》指出，完成信息領域核心技術突破也要加快集成電路關鍵技術攻關。推動計算芯片、存儲芯片等創新，加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統（MEMS）等特色工藝突破。布局戰略性前沿性技術。，前瞻布局戰略性、前沿性、原創性、顛覆性技術。加強人工智能、量子信息、集成電路、空天信息、類腦計算、神經芯片、DNA存儲、腦機接口、數字孿生、新型非易失性存儲、硅基光電子、非硅基半導體等關鍵前沿領域的戰略研究布局和技術融通創新。

5G網絡數字基礎設施建設方面，要持續推進5G技術創新，加快5G模組、核心芯片、關鍵元器件、基礎軟件、儀器儀表等重點領域研發、工程化攻關及產業化。

信息技術產業生態培育方面，要培育先進專用芯片生態。加強芯片基礎理論框架研究，面向超級計算、云計算、物聯網、智能機器人等場景，加快云側、邊側、端側芯片產品迭代。推動國內芯片與算法框架平臺、操作系統適配調優，面向音視頻分析、異構計算、科學計算等主要場景完善適配基礎算法模塊和軟件工具包。

《“十四五”信息通信行業發展規劃》

《“十四五”信息通信行業發展規劃》提出，要強化核心技術研發和創新突破。加大光通信、毫米波、5G增強、6G、量子通信等網絡技術研發支持力度，跟蹤開放無線網絡技術研究，加速通信網絡芯片、器件和設施的產業化和應用推廣。

要完善數字化服務應用產業生態，加強產業鏈協同創新。豐富5G芯片、終端、模組、網關等產品種類，加快智能產品推廣，擴大智能家居、智能網聯汽車等中高端產品供給。加快推動面向行業的5G芯片、模組、終端、網關等產品研發和產業化進程，推動芯片企業豐富產品體系，加快模組分級分類研發，優化模組環境適應性，持續降低功耗及成本，增強原始創新能力和產業基礎支撐能力。

除了對產業發展提出明確的支持與期待外，“十四五”也通過投資、知識產權等方面為集成電路的發展設置了“快車道”。

《“十四五”利用外資發展規劃》

《“十四五”利用外資發展規劃》提到，要優化外商投資企業境內再投資支持政策。鼓勵外商投資企業利潤再投資，支持外商投資企業通過境內再投資進一步完善產業鏈布局，引導外商投資投向集成電路、數字經濟、新材料、生物醫藥、高端裝備、研發、現代物流等產業，推動高端高新產業外商投資集聚發展。

《“十四五”國家知識產權保護和運用規劃》

《“十四五”國家知識產權保護和運用規劃》提出，為促進知識產權高質量創造，要健全高質量創造支持政策，加強人工智能、量子信息、集成電路、基礎軟件等領域自主知識產權創造和儲備。

地方政府緊跟步伐，劃重點跑馬圈地

經過多年部署，我國目前主要有四個集成電路產業集聚區，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的京津環渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區域。

以北京為龍頭的京津環渤海經濟帶和以上海為龍頭的長三角經濟區，在設計、制造、封測領域都形成了比較成熟的業態。在深圳，芯片設計業的發展勢頭非常迅猛，制造業也正在崛起。中西部地區也形成了新的具有特色的發展驅動力，以寬禁帶半導體、車規級半導體為代表，正在逐漸形成集成電路的中西部地區特色產業集群。

隨著國家的整體發展，北京、上海集成電路產業中心的作用正在逐漸加強，這勢必會帶動環渤海和長三角地區產業的發展，進而形成一個比較完整的地區產業生態。

長三角：生態鏈布局完整又全面

長三角是中國集成電路產業基礎扎實、產業鏈完整、技術先進的區域。從IC設計業來看，2021年長三角地區的銷售額占比依然最大，達到2383．3億元，增長49．0％。

1． 上海

上海已形成集設計、制造、封測、材料、裝備及其他配套服務于一體的完整集成電路產業鏈，是國內集成電路產業最為完整、產業結構最為均衡的城市。

《上海市先進制造業發展“十四五”規劃》提出，在集成電路方面，以自主創新、規模發展為重點，提升芯片設計、制造封測、裝備材料全產業鏈能級。《規劃》提出，在芯片設計領域，推動骨干企業芯片設計能力進入3納米及以下，打造國家級電子設計自動化（EDA）平臺，支持新型指令集、關鍵核心IP等形成市場競爭力。在制造封測環節，加快先進工藝研發，支持12英寸先進工藝生產線建設和特色工藝產線建設，爭取產能倍增，加快第三代化合物半導體發展；發展晶圓級封裝、2．5D／3D封裝、柔性基板封裝、系統封裝等先進封裝技術。

從設計到制造與封裝，從EDA到原材料，上海落子布局的半導體產業生態鏈完整又全面，上海是全才，也是天才。

目前上海從事集成電路的企業高達700余家，2020年上海集成電路產業銷售規模達到2071．33億元。其中設計業達到954億，制造業467億，封測業達到431億，設備材料業達到219億。2021年集成電路銷售規模有望超過2400億元。

除了“十四五”規劃外，《上海市人民政府關于印發新時期促進上海市集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》提出，對于零部件、原材料等自主研發取得重大突破并實現實際銷售的集成電路裝備材料重大項目，對于EDA、基礎軟件、工業軟件、信息安全軟件重大項目以及對于符合條件的設計企業開展有利于促進本市集成電路線寬小于28納米（含）工藝產線應用的流片服務，支持金額最高1億元。

此外，上海還積極布局車規級芯片。上海市市長龔正表示，目前正加大力度布局車規級芯片的生產，盡快解決汽車“缺芯”問題?！艾F在上海是全國新能源汽車保有量最多的城市?！饼徴赋觯吧虾５哪繕耸堑健奈濉┢?，上海全市新能源汽車產量超過120萬輛，產值突破3500億元人民幣?！鄙虾＜味ò餐ゆ傄舱e極布局汽車芯片類企業，打造國內領先的車規級芯片設計研發制造基地。

2． 江蘇

《江蘇省“十四五”制造業高質量發展規劃》提出，要建設集成電路與新型顯示集群。面向新一代智能硬件、工業互聯網、物聯網、智慧家居等數字經濟新需求，大力提升設計業發展水平，穩步提高制造工藝和能力，加快發展集成電路關鍵設備和專用材料，加快TFT－LCD產業鏈配套能力建設，持續推進AMOLED產品技術不斷完善和產業化，推動Micro－LED、硅基OLED等新一代顯示技術的關鍵技術突破和產業化進程，統籌優化產業布局，推進集成電路產業鏈協同發展，打造綜合實力國內領先的集成電路與新型顯示集群。

江蘇省在區域規劃部署上也各有側重，突出無錫、南京、蘇州、南通等地的產業重點。

（1）無錫

無錫集成電路產業規模突破1700億元，增速超過25％，設計業產值超350億，增速98．1％，排名全國第五，江蘇第一。《無錫市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》提出，提升集成電路全產業鏈發展水平，優化無錫國家“芯火”雙創基地等載體平臺，推動一批產業鏈重大項目建設，形成以新吳區制造設計、濱湖區設計、江陰市封裝測試、宜興市材料、錫山區裝備等集成電路產業鏈分工協作體系，到2025年全市集成電路產業規模達到2000億元。

（2）南京

南京提出，要圍繞國產EDA設計軟件關鍵核心技術攻關，大力發展高端芯片。引進更高制程工藝晶圓制造線，建設先進工藝晶圓制造、特色工藝集成電路制造基地，發展先進封測業，積極布局第三代半導體材料。

（3）蘇州

《蘇州市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》提出，打造半導體和集成電路產業鏈。發展集成電路設計、特色集成電路制造，高端集成電路封測，關鍵設備和材料。發展車用芯片、安全芯片、網絡芯片、高端數模芯片、硅光芯片等集成電路設計、化合物半導體、MEMS智能傳感。

3．安徽

《安徽省國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》提出，安徽將圍繞腦科學、集成電路、網絡與數據研究、高端測量儀器、超導應用、新材料等領域，建設一批前沿交叉研究平臺。

《規劃》還表明安徽將重點培育新型顯示、集成電路、新能源汽車和智能網聯汽車、人工智能、智能家電5個世界級戰略性新興產業集群，爭取更多基地躋身國家級戰略性新興產業集群。

（1）合肥

《合肥市“十四五”新一代信息技術發展規劃》提到，“十三五”期間，合肥集聚集成電路企業近300家，打造形成存儲、顯示驅動、智能家電、汽車電子等4個特色芯片板塊。合肥的先進制程動態存儲、柔性顯示、激光顯示、第三代半導體、類腦計算、量子信息、質子醫療等技術持續高端化發展，引領產業不斷創新升級。圍繞“芯屏汽合、急終生智”布局，相繼推進集成電路、新型顯示、智能終端、信創產品、人工智能、大數據、智能網聯汽車等重大項目建設，產業生態持續完善、能級不斷提升，“十四五”期間將迎來“量質齊升”的良好局面。

“十四五”期間，合肥市將按照“市場導向、應用牽引、創新驅動、特色發展”的原則，以本地顯示、汽車、家電和綠色能源市場需求為牽引，以發展芯片設計業和特色晶圓制造業為重點，以開展與國內外龍頭企業合作為抓手，在動態存儲、面板驅動芯片、家電芯片等領域形成特色集群，實現產業規模和總體競爭力進入國內城市第一方陣，打造國內外具有重要影響力的“IC之都”。

《合肥市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》提出產業集群培育行動計劃。集成電路領域，將聚焦芯片設計、芯片制造、封裝測試、設備和材料等領域，加大動態存儲、顯示驅動、GPU、MCU、DSP、FPGA、CMOS、可控硅、分立器件、化合物半導體、IP核、EDA等技術研發，重點加快長鑫12英寸存儲器晶圓制造基地建設，推動晶合12英寸晶圓制造基地二期、沛頓集成電路先進封測和模組生產、第三代功率半導體產業園等項目建設，促進海峽兩岸（合肥）集成電路產業合作試驗區建設，打造中國IC之都。

4． 浙江

《浙江省全球先進制造業基地建設“十四五”規劃》提出重點發展新興產業、新一代信息技術產業，聚焦數字安防、集成電路、網絡通信、智能計算標志性產業鏈，打造國家重要的集成電路產業基地，謀劃布局未來產業，謀劃布局人工智能、區塊鏈、第三代半導體、類腦智能、量子信息、柔性電子、深?？仗?、北斗與地理信息等顛覆性技術與前沿產業。

浙江雖然是后起之秀，但是近幾年該省杭州、寧波、紹興、溫州等多個城市先后布局集成電路產業，也已經取得實質性成效。

京津環渤海：構建具有國際競爭力的產業集群

1． 北京

北京集成電路產業規模從2015年的606．4億元增加到2020年超過900億元，年均復合增長率為8．4％，2020年北京市集成電路產業規模占全國集成電路產業總規模的10％。

回顧“十三五”時期，盡管集成電路設計業對北京集成電路全產業的貢獻度仍然超過50％，但是發展增速卻嚴重放緩，年均復合增長率僅為2．6％，對比全國集成電路產業的同期數據，國內設計業增速則為22．7％，相差10倍。同時，北京和深圳、上海在國內集成電路設計領域三分天下的格局也被打破，北京在國內設計業的規模占有率從32％下降到13％。而得益于中芯國際（北京）、中芯北方的產能放量和快速發展，北京集成電路制造業在五年內保持了年均復合增長率28．1％快速增長，高于全國同期平均水平。

集成電路產業位列《北京市“十四五”時期高精尖產業發展規劃》提出的“四個特色優勢產業”之首。根據北京市“十四五”規劃部署，集成電路將以自主突破、協同發展為重點，構建集成電路創新平臺、集成電路設計、集成電路制造、集成電路裝備和材料于一體的集成電路產業創新高地，打造具有國際競爭力的產業集群。力爭到2025年集成電路產業實現營業收入3000億元。

2． 河北

近日，河北省人民政府辦公廳印發《河北省制造業高質量發展“十四五”規劃》，提出堅持智能化、終端化、鏈條化主攻方向，重點推動新型顯示、半導體器件、現代通信、人工智能、大數據與物聯網、軟件和信息技術服務、衛星導航等產業加快發展，強化基礎材料、關鍵芯片、高端元器件、傳感器等技術支撐，加快突破新型顯示、集成電路、5G通信、工業軟件、人工智能等重點領域關鍵技術，鞏固第三代半導體材料、柔性顯示等比較優勢。

河北實施“固基材、強芯片、育專用、引封測”工程，大力發展第三代半導體材料及器件，支持陶瓷封裝材料、電子級化學品、4英寸碳化硅晶片提升良品率，加快6英寸以上碳化硅、氮化鎵單晶片及12英寸硅外延量產化進程；推動電源管理芯片、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）芯片等研發及產業化。發展模擬及數?；旌想娐?、高端傳感器、微電機系統（MEMS）、大功率器件、高電壓電路、微波射頻電路等特色專用工藝生產線。引進發展集成電路封裝測試知名企業，培育壯大產業規模和競爭實力。

河北將更多的精力放到了第三代半導體材料方面。

3． 天津

《天津市制造業高質量發展“十四五”規劃》提到，要發展新一代信息技術材料，擴大8～12英寸硅單晶拋光片和外延片產能，加快6英寸半絕緣砷化鎵等研發生產。推動氟化氬光刻膠、正性光刻膠材料綠色發展，改進光刻膠用光引發劑等高分子助劑材料性能，提升拋光液材料環保性等。

天津集成電路產業已形成以設計、制造、封裝測試為核心，以原材料及系統應用產業為支撐，由近百家企業組成的上下游銜接緊密的完整集成電路產業鏈。但是，天津的IC設計業相對薄弱。

珠三角：設計業發展迅猛，制造業崛起，新政策喚醒供應鏈新活力

廣東

公開數據顯示，2020年廣東集成電路產業主營業務收入約1700億元，其中設計業近1500億元。制造生產環節，仍是制約廣東集成電路產業發展的短板?！稄V東省制造業高質量發展“十四五”規劃》提出，打造我國集成電路產業發展第三極，建成具有國際影響力的半導體及集成電路產業聚集區。其中集成電路設計業業務收入超2000億元，設計行業的骨干企業研發投入強度超過20％，全行業研發投入強度超過5％，集成電路制造業業務收入超1000億元，建成較大規模特色工藝制程生產線，先進封測比例顯著提升?！兑巹潯诽岢鲆攸c發展新一代信息技術。著力突破核心電子元器件、高端通用芯片，提升高端電子元器件的制造工藝技術水平和可靠性，布局關鍵核心電子材料和電子信息制造裝備研制項目，支持發展晶圓制造裝備、芯片／件封裝裝備3C自動化、智能化產線裝備等。

在空間布局上，《規劃》提出以廣州、深圳、珠海為核心，打造涵蓋設計、制造、封測等環節的半導體及集成電路全產業鏈；支持廣州開展“芯火”雙創基地建設，建設制造業創新中心；支持深圳、汕頭、梅州、肇慶、潮州建設新型電子元器件產業集聚區，推進粵港澳大灣區集成電路公共技術研究中心建設；推動粵東粵西粵北地區主動承接珠三角地區產業轉移，發展半導體元器件配套產業。

此外，要重點突破CAD（計算機輔助設計）、CAM（計算機輔助制造）、CAE（計算機輔助工程）、EDA（電子設計自動化）等工業軟件。

（1）深圳

近日，國家發展改革委、商務部聯合發布《關于深圳建設中國特色社會主義先行示范區放寬市場準入若干特別措施的意見》?！兑庖姟诽岢?，要創新市場準入方式建立電子元器件和集成電路交易平臺。支持深圳優化同類交易場所布局，組建市場化運作的電子元器件和集成電路國際交易中心，打造電子元器件、集成電路企業和產品市場準入新平臺，促進上下游供應鏈和產業鏈的集聚融合、集群發展。這無疑為電子元器件和集成電路產業鏈供應鏈打通了多個關鍵節點，強化了產業鏈的協同創新，促進產業鏈上下游聯動發展，推動集成電路產業鏈集聚發展，為企業提升運營效率、降低綜合成本奠定了良好基礎，必將促進深圳電子元器件和集成電路上下游產業鏈供應鏈的集聚融合、集群發展。也有助于深圳華強北等地的非標準交易變成標準交易，帶動電子元器件的設計、研發、制造、檢測等形成完成的產業鏈。未來深圳希望聯合本土的元器件分銷企業將香港的倉庫搬到深圳來，共同籌建一個元器件供應鏈行業的巨頭。

之前國家的半導體補貼政策主要針對半導體制造、設計等環節，對于分銷渠道和供應鏈并沒有相關的政策扶持，本次《意見》推出，也代表著未來元器件分銷、供應鏈環節也可以享受國家對于半導體相關的補貼政策。這對于元器件供應鏈行業來說，這是一個巨大的機會。

此外，《深圳市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》提出，建設世界級新一代信息技術產業發展高地。強化集成電路設計能力，優化提升芯片制造生產線，加快推進中芯國際12英寸晶圓代工生產線建設，積極布局先進制程集成電路制造項目，增強封測、設備和材料環節配套能力，前瞻布局化合物半導體產業，高水平建設若干專業集成電路產業園區。

（2）廣州

《廣州市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》提出，做精做深細分產業鏈，以特色配套新型顯示電路生產制造為契機，積極布局集成電路研發設計與封裝測試環節，吸引集成電路設計、制造與封裝企業來增城發展。推動產業協同，以硬件制造為切入點，高起點規劃建設信創產業園，推進CPU芯片、服務器、數據庫、終端安全產品等企業集聚，大力引導應用軟件及配套產業集聚。力爭到2025年，新一代信息技術產值（營收）規模超1000億元。

（3）珠海

《珠海高新區集成電路產業發展規劃（2020－2025年）》中指出，珠海高新區力爭到2025年形成一個兩百億級產業集群（芯片設計）、一個百億集群（化合物半導體），建成在珠三角乃至全國范圍內都有較強影響力的集成電路產業聚集區。

《發展規劃》提出三個方向，一是做大做強芯片設計，立足本地設計企業集聚、周邊終端企業眾多的基礎，重點發揮優勢，形成特色；二是做精化合物半導體，重點聚焦氮化鎵、磷化銦、碳化硅等新材料、新器件、新工藝；三是做好產業鏈式延展，重點對接國內封裝測試和模組制造領域龍頭企業，招引有建封裝測試工廠需求的集成電路設計企業到高新區建廠。

中西部地區：優勢入手，發展特色

1．重慶

《重慶市制造業高質量發展“十四五”規劃（2021—2025年）》提出要重點發展包括半導體在內的新一代信息技術。依托重慶市電源管理芯片發展基礎，以IDM（整合元件制造）為路徑，加快后端功率器件發展，打造重慶市半導體產業核心競爭優勢；發揮重慶市數模／模數混合集成電路技術優勢，積極培育物聯網（工業互聯網）芯片、激光器芯片、探測器芯片等專用芯片及相關器件；面向消費電子、汽車電子、5G（第五代移動通信）等領域現實需求，推進集成電路公共服務平臺建設，培育引進一批集成電路設計龍頭企業，探索設計成果本地化流片途徑，豐富重慶市集成電路產品種類；加強WLP（晶圓級封裝）、TSV（硅通孔）、FC（倒裝）、MCP（多芯片封裝）、3D（三維）等先進存儲封裝技術研發應用，滿足多樣化的封裝需求。

重慶在集成電路制造方面起步較早，擁有華潤微電子等在國內有重要影響力的綜合性微電子企業。重慶的芯片設計企業主要涉及功率、射頻、通信、驅動、物聯網、數據傳輸、微控制器等設計領域。在晶圓制造方面，重慶擁有華潤微電子公司8英寸功率及模擬芯片生產線；以及萬國半導體公司12寸電源管理芯片生產線；封裝測試方面，SK海力士公司在渝建設其全球最大封裝測試基地；原材料方面，超硅半導體公司生產大尺寸集成電路用硅片。

2．四川成都

2021年上半年，四川出口集成電路464億元，僅成都就出口集成電路457．1億元?！冻啥际小笆奈濉毙陆洕l展規劃》《規劃》以“固根基、揚優勢、顯特色、補短板”工作思路，大力支持集成電路、區塊鏈和工業互聯網等面向共性需求的基礎賽道。

根據成都集成電路產業“十四五”規劃，到2025年，成都高新區集成電路產值規模將達到2000億元，其中設計業規模達到200億元，躋身國內第二方陣前列，超過杭州、西安；培育上市企業10家，實現營收超10億設計企業零突破，爭取培育2家超10億元集成電路設計企業，打造國內領先集成電路設計高地和國家重要的集成電路產業基地。

目前，成都高新區電子信息產業體系完善，重點發展芯屏端網四大產業集群。在集成電路領域，成都高新區已經初步形成包括IC設計、晶圓制造、封裝測試等環節的完整產業鏈，擁有著海光、MPS、振芯、芯原、華大、聯發科等IC設計公司，德州儀器等晶圓制造公司，英特爾、達邇、宇芯等封裝測試公司，以及林德氣體、ASM、梅塞爾等產業配套公司。

3．湖北武漢

《武漢市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》提出，圍繞國家戰略性新興產業發展領域和方向，集中力量發展集成電路、新型顯示器件、下一代信息網絡、生物醫藥四大國家級戰略性新興產業集群。發展“光芯屏端網”新一代信息技術。聚焦光電子、硅光及第三代化合物半導體芯片、5G通信與人機交互、虛擬現實、智能終端、信息網絡等，打造“光芯屏端網”萬億產業集群。到2025年，“光芯屏端網”產值5000億元。

作為國家存儲器產業基地，武漢匯聚了長江存儲等集成電路制造企業。另外，武漢的IC設計企業主要有烽火、夢芯、芯動，以及芯來科技等初創IC設計和IP公司。此外，EDA巨頭新思科技在武漢設有研發中心。

4．陜西

《陜西省“十四五”制造業高質量發展規劃》指出，以集成電路制造為核心，做精半導體及集成電路產業鏈，積極支持半導體設備及材料研發生產，大力發展集成電路設計與封裝測試產業，著力補齊產業鏈短板，提高集成電路生產線工藝水平，提升電子級硅材料及硅片自主配套能力。整合現有科研院所及高校資源，聯合芯片設計和制造企業，積極推進碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體技術研發和產業化，著重布局從襯底和外延材料、器件設計和工藝到模塊及電路應用的寬禁帶半導體產業鏈。

市場在珠三角，產能在長三角

整體上來說，長三角的產業發展更為均衡，而珠三角的產業結構要重點突破CAD（計算機輔助設計）、CAM（計算機輔助制造）、CAE（計算機輔助工程）、EDA（電子設計自動化）等工業軟件。

長三角的發展更強，尤其是上海、無錫在芯片的設計、制造、封裝等方面，全產業鏈發展，發展均衡更好。

北京仍在打造具有國際競爭力的產業集群。但其政策提出的發展重點包括：設計、制造及材料，暫時未涉及到封測。由于封測領域對中低端勞動力需求大并且成本控制較設計、制造業而言更為敏感，因此受限于北京的勞動力和成本條件約束，封測企業近年來發展會多多少少受到制約。

相較于已經有發展特色的長三角和珠三角來說，中西部地區則大多選擇是從自己優勢入手，例如四川提出的“固根基、揚優勢、顯特色、補短板”發展思路。

除此之外，多個地區的“十四五”規劃中提到了新型顯示產業，疫情使全球遠程會議、居家娛樂需求全面提升，加上車載顯示等新興領域方興未艾，新型顯示備受關注；第三代半導體的熱度持續提升，伴隨下游應用的擴展和產業紅利下各地加速布局，第三代半導體熱度也迎來大爆發。