LED中游主要指LED封裝產品及相關配套產業。LED封裝主要是對LED芯片提供物理支撐和化學保護，進行電氣互聯和透光。LED封裝對于LED應用產品的性能影響很大，不同封裝形式的LED產品光效可差數十Lm/W，封裝密封性和散熱性也是影響LED芯片壽命的關鍵因素之一。因此，封裝是LED產業鏈中的一個重要環節。
傳統LED封裝（即正裝）主要包括固晶、焊線、點膠固封等關鍵環節，后來隨著技術進步，又出現了倒裝形式，省去了焊線環節，再后來出現CSP產品，連固晶環節也被省去。封裝環節所需要的原材料包括芯片、膠水、支架、熒光粉、金線，主要設備包括固晶機、焊線機、點膠機、分光機等。
近幾年，中國LED封裝市場淘汰賽進一步加快，企業數量不斷減少。根據高工產研LED研究所（GGII）不完全統計數據顯示，中國LED市場以封裝業務為主營業務的企業數量已經從峰值2014年的1532家，降至目前的200家左右，且頭部企業的市場份額在進一步提升。依靠頭部企業的研發、制造、規?；葍瀯輲樱袠I整體發展質量進一步優化。
2020年，受疫情影響，LED應用需求下滑，導致封裝行業市場需求也同步下滑。再加上由于供需的失衡，導致產品價格出現下降，2020年我國LED封裝市場規模繼續下滑。高工產研LED研究所（GGII）數據顯示2020年中國LED封裝市場規模降至665.5億元，同比下降6.3%。而同期全球LED封裝市場規模降至182億美元，同比下滑9.5%，下降幅度超過國內市場降幅。

圖表12015-2025年中國LED封裝市場規模情況及預測（單位：億元，%）

圖表22020年中國LED封裝市場規模分布（單位：%）

圖表備注：通用照明封裝只含室內照明和室外普通照明，不含景觀照明、汽車照明、UV照明等特殊照明封裝規模。
數據來源：高工產研LED研究所（GGII），2021年3月
值得一提的是，受Mini/MicroLED技術進步，目前MiniLED投資異常火爆，封裝行業企業紛紛布局MiniLED封裝產能。MiniLED作為市場前景廣闊的新技術，主要有兩大應用方向，即MiniLED背光和MiniRGB顯示屏。2019年以來，蘋果、TCL、海信、華碩、群創、友達、京東方等企業紛紛推出MiniLED背光或類似技術的電視、顯示器、VR和車載顯示等終端產品。GGII數據顯示2020年MiniLED背光封裝市場規模為3.1億元，已處于快速成長階段。隨著MiniLED產能逐步釋放，結合當前MiniLED背光的應用領域及滲透率，GGII預計未來MiniLED背光封裝市場將呈現高速增長態勢，至2025年市場規模將達到24億元，年復合增長率高達50.58%。
中國LED產業集聚性特征比較明顯，已經形成四大片區、七大基地的產業格局。GGII數據顯示2017-2019年，廣東省LED封裝市場規模在國內封裝市場中占比逐年攀升，到2019年廣東省占比已達46%。除廣東省外，長三角地區的江蘇省和浙江省的市場占比也比較高，分別是15%和12%，閩三角地區的福建省和江西省占比也較高。值得一提的是江西省，近幾年封裝市場規模占比逐年上升，到2019年市場規模占比已達12%，是2017年的2倍。
中國封裝行業起步早期資本進入較多，使得行業企業數量較多，行業集中了大批中小企業。近幾年隨著行業調整加快，企業數目不斷減少。封裝環節主要代表企業包括木林森、國星光電、鴻利智匯、東山精密、聚飛光電、兆馳光元、瑞豐光電、廈門信達、天電光電、晶臺股份等。

圖表32019年中國LED封裝TOP10企業封裝業務營收排名

數據來源：高工產研LED研究所（GGII），2020年5月

大功率LED封裝由于結構和工藝復雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。LED封裝的功能主要包括以下幾點：
LED封裝的功能
從封裝市場下游看，通用照明行業占據超一半的市場。據統計，2020年，封裝終端市場中通用照明（室內照明和戶外照明）市場占比達51.2%，背光封裝產品和顯示封裝產品分別占比17.4%和13.8%，而其他照明（景觀照明、車用照明等）占比17.6%。
LED封裝行業競爭格局
早期國際LED封裝產業競爭格局分為歐美日廠、韓臺廠和大陸本土廠三大陣營。歐美日陣營起步最早，技術最為先進。隨后國內封裝廠大肆擴產，國際廠迫于成本壓力將大量訂單轉移至國內代工生產。到2019年，在全球LED封裝市場中，中國大陸占比達71%,主體地位穩固。
在應用布局上，日亞化學、歐司朗、Lumileds等國外大廠均已逐漸降低中低端封裝業務占比，轉向WCG(廣色域)背光LED、UVLED、車用照明和利基照明等中高端市場；臺企部分產能轉移至大陸后，逐漸聚焦發展車用照明、不可見光，以及MiniLED背光等應用；國內封裝廠商布局范圍較廣，封裝產品涵蓋照明、顯示、背光、汽車以及其他非可見光源。
MiniLED產品對封裝提出更高要求，封裝集成度高，COB、COG、巨量轉移等新型集成封裝技術尚未成熟，相關技術、設備迎來大升級。隨著上游芯片技術的不斷完善和下游應用的持續推進，各中游封裝廠商加速布局。目前僅少數龍頭廠商實現MiniLED量產出貨，并積極擴大產能，隨MiniLED市場放量，未來封裝行業集中度有望進一步提升。
我國LED封裝市場競爭格局極為松散，據數據顯示，2020年我國LED封裝行業市場占有率排名第一的是木林森，占比8.38%，其次為日亞化學，市占率為4.16%，國星光電和鴻利智匯市占率分別為4.02%和3.79%，CR4為20.35%。
LED封裝技術
封裝是實現LED發光的關鍵環節，LED封裝技術主要經歷Lamp、SMD、COB、CSP封裝幾個階段。LED封裝是指將集成電路裝配為發光芯片最終產品的過程，作用在于給芯片提供足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩定性。
深紫外LED封裝技術發展趨勢
深紫外發光二極管具有環保無汞、壽命長、功耗低、響應快、結構輕巧等諸多優勢，在殺菌消毒、生化檢測、醫療健康、隱秘通訊等領域具有重要應用價值。近年來，深紫外LED技術取得了快速發展，主要體現在光效和可靠性的不斷提高，這一方面得益于芯片制造過程中氮化物材料外延和摻雜技術的進步，另一方面歸功于深紫外LED封裝技術的發展。但是，與波長較長的近紫外和藍光LED相比，深紫外LED的光效和可靠性仍有很大提升空間。為了進一步提高深紫外LED光效和可靠性，深紫外LED封裝技術仍有許多值得研究的方向。