項目對接方式 13381002466
（1）主要訴求 土地、廠房
公司基本情況 公司創立于2020年，主業是基于MEMS技術的半導體傳感器芯片研發、生產高科技企業。產品服務于汽車、醫療、石油、化工、冶金等核心領域。填補國內中高端MEMS壓力傳感器芯片空白
（2）產品與服務
A、壓力測量傳感器
B、氣體測量傳感器
C、定制化產品
（3）需求
A.投資規模
總體建設規模20萬臺/年；第一階段總投資1.2億（含流動資金），年產10萬臺；
B.廠房需求及建設規模
廠房用于高精度智能壓力差壓變送器的芯片封裝產線、膜盒體產線等建設。層高4米以上，具有完善的水、電、氣、空調、消防等動力及其它公用設施，廠房面積8000㎡。第一階段廠房面積需求3000㎡，年產出5萬臺。
